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芯片会发烧创新需谨慎

发布时间:2019-08-15 15:22:21 编辑:笔名

  近日,朋友圈流行这段话:A公司认为自己的A57核心没问题,是Q公司自己设计得不好。Q公司自然不会承认自己设计有问题,一定是A公司架构不好,要不就是T公司的工艺不行。其实这件事,大家自有公论。不过,A公司早在201 年就发布了A57架构,离16/14纳米量产那么早,显然是挖了个大坑。但是,大小S、H、M这些公司都没跳坑,唯独Q老大中招。芯片核战争到现在,领先者想停,追赶者却不想停。可笑又可叹的是,领先者竟然被追赶者逼着跳了大坑,以往的淡定从容去哪了?随着A公司的核心架构发布越来越频繁,芯片公司别总被牵着鼻子走而打乱了既有规划部署,要对自己的产品和实力有信心,核心真的不是全部!

  对于这个事,很多人更认同的是Q公司过了几年风生水起的好日子,突然遭到多家芯片厂商不同招数的围攻,比如苹果的64位,联发科的核战以及制造工艺较量等多重因素,使得慌乱之中,没有坚持自家的架构,而是直接采用A公司新架构,结果中招。反观其他几家公司,都不约而同的绕开A57,显然大家认为这个架构有些问题或者说在现阶段(尤其是工艺)还不适合。

  这么说,显然只能怪高通自己了。有朋友圈回复说,显然是Q自己跳坑,不能怪A。

  事实上,真的是这样吗?我连续关注810发热问题已经有很长时间了,至今也没看到任何有说服力的证据。能拿出的证据就是部分采用810的机器的确发热严重。一切不利因素似乎都指向了高通,而高通的回应则只有一句,810没有问题!

  一个说没有问题,但几款旗舰机的确有严重的发热现象,那么,这到底是怎么回事呢?

  如果反着来看,难道这些厂商就没有问题了吗?

  我们知道,过去几年,诸多安卓阵营厂商都把高通的顶级芯片当做自己旗舰机型的标配,以此来吸引消费者的注意力。

  所谓旗舰机型,也就是这些厂商自己花大力气加工组装而成(可以这么说吧),尤其部分企业,为了显示其的竞争力,几乎在配件层面不断创记录,单反级的拍照能力、2K的显示屏、DDR4的高速内存、128G大容量存储、HIFI级音效等等无所不及,极致这个词几乎被所有厂商所推崇,所有厂商都在用极致的思路做,这其中也就把核心的处理器用到了极致。

  用一个更简单的例子,如果X公司推出了一款全世界最牛的汽车发动机,然后给所有整车厂商供货,如果说发动机成了消费者选车的标杆,那么在竞争激烈的市场,多家车企都争相用该款发动机造车,有两箱、有三厢、有SUV、有MPV等等吧,那么试想,同样一款发动机,却又这么多配置的车,你说车的性能会一样吗,更何况,每家厂商的工程师水平也不一样,对发动机的 水平也就不一样。

  再举一个更有意思的例子,我们的心脏。如果我们每天都跑马拉松或者剧烈运动,那么这颗心脏能不能承受的了大家很清楚。所以,适当运动,慢运动,让心脏在合理的承受范围内运行,我们的生命才会延续的更长。

  那么,同样是处理核心的处理器也是同样的道理,不管Q公司推出的是多么牛逼的芯片,总有一个承载的范围。超过那个范围自然就会出现能力不足的问题,如果非要超级使用,那么自然就是发热,发热还是发热。

  更何况,今天的消费者也同样在里装在了少则几十多则数百的各种应用,使得成了一个重载平台。

  因此,对于终端厂商而言,你不能为了吸引消费者,而将核心处理器用到极致,这就如同我们的心脏一样,你不能总是满负荷运载,如果你坚持,那么不是发烧就是OVER,这个道理我想大家都很清楚。

  同样看看苹果,我们总吐槽其配置远低于国内厂商的安卓旗舰机,但苹果的综合性能就是不错,这其中就是一个均衡的原理。

  物极必反这个道理大家都知道,但我们在围绕这个产品的创新上明显出现了误区,所谓性价比,所谓高配置,所谓把PC、单反、高清电视(2KK8K)等等独立硬件的功能都加载到上,让成了一个万能的东西。试想,这样的能不发烧吗!

  因此,在对待810发烧这件事上,有高通的问题,也有厂商的问题,尤其是为了竞争,不顾芯片所能承载的能力,任性的创新所带来的就是发烧的表现。

  所以说,芯片会发烧,创新需谨慎。

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